即将推出的iPhone15Pro和iPhone15ProMax均有望采用基于台积电3nm制造工艺的全新A17芯片。可能为下一代MacBookAir、MacBookPro等产品提供动力的M3Mac芯片也是如此。
现在，苹果似乎已经启动了轮子，以确保它有足够的芯片可供使用，据报道，苹果占据了台积电3nm制造能力的很大一部分，并将其变成自己的。
虽然台积电仍有为其他公司制造芯片的空间，但据说苹果将占台积电必须提供的全部制造能力的近90%。此举意味着台积电现在可以指望今年下半年的丰收。
MacRumors看到的一份DigiTimes报告称，苹果是迄今为止台积电将与其合作生产3nm芯片的最大客户。
“到2023年，台积电将看到基线3nm工艺技术(N3B)占据其N3系列产能的90%，据报道，近90%的N3B产能已被苹果公司预订用于今年的新款iPhone、MacBook和iPad，”报告称。
预计新芯片将提供比苹果设备目前使用的芯片更高的性能和能效。
预计苹果将在今年9月更新其iPhone产品线，但只有最好的iPhone才会配备新芯片。iPhone15和iPhone15Plus预计将使用目前为iPhone14Pro型号供电的A16仿生芯片。
至于搭载M3的Mac，根据包括来自彭博社的MarkGurman在内的报道，它们可能会在今年晚些时候开始亮相。