华擎为其旗舰产品X670ETaichi主板发布了最新的AGESA1.0.0.7BIOS微代码，增强了对更快DDR5内存的支持。
华擎最新X670ETaichi“AGESA1.0.0.7”主板BIOS提供增强型DDR5EXPO和XMP内存支持
该主板制造商宣布为其旗舰X670ETaichi主板推出基于AGESA1.0.0.7固件“1.28.AS01[Beta]”的全新BIOS微代码。此新BIOS是测试版，但经过调整可提供最佳内存兼容性并支持Taichi主板上的高频DDR5DIMM。
在多个屏幕截图中，华擎演示了使用最新BIOS在其X670ETaichi主板上运行双通道DDR5-7200“EXPO”套件，您可以看到该主板运行内存良好，没有任何问题。使用的CPU是AMDRyzen97950X3D，具体内存DIMM来自G.Skill“F5-7200J3445G16G”。这些是TridentZ5NEO模块，规格为CL34-45-45-115，电压为1.40V。
在RunMemtestPro测试中可以看到，华擎X670ETaichi运行的是DDR5-7200内存模块，平均覆盖率为129.15%，正常运行时间约为1小时。这是稳定性的好兆头，制造商已采取额外的措施来确保使用最新的BETABIOS不仅可以提高内存，还可以提高整个主板的稳定性。
我们还被告知BIOS维持1.3VSOC电压，但您可以在低至1.2V的SOC电压下运行相同的DDR5-7200，这在AMD建议的安全范围内。这将确保CPU在运行更高频率的套件时不会获得过高的电压，并且不会遇到像我们几个月前看到的那样的重大问题。您可以在华擎自己提供的以下HWiNFO屏幕截图中看到低于1.3V的电压：
这是华擎推出的很棒的产品，因为运行X670ETaichi主板的用户有望为其PC获得最快的DDR5内存套件。这是一款顶级主板(我们的评测)，最新的BIOS更新使其性能更加出色。您可以从此处的官方支持页面获取最新的BIOS。