在Momomo_US发布的推文图片中，我们看到了两种不同的英特尔CPU，采用了以前从未见过的IHS设计。这些芯片固定在其载架内，载架上写着“LGA4710-2”，因此这是一个尚未发布的新插槽。左侧的CPUIHS看起来与现有的SapphireRapids-SP芯片有点相似，但右侧的CPUIHS看起来与我们所见过的非常不同。
YuuKi_AnS在回复推文时透露，这些芯片实际上是英特尔的GraniteRapids-SP部件，围绕新的LGA4710-2插槽设计。这些芯片不应该与几天前泄露的GraniteRapids-APXeonCPU进行比较。它们是围绕LGA7529插槽设计的，尺寸更大，并且还支持SierraForestCPU。
利用新CPU的平台之一是BeechnutCityMVV(主要验证工具)，它是一款围绕BirchStream平台设计的双插槽(2S)主板，支持两个LGA4710-2插槽。该主板最多可支持两个IntelGraniteRapids-SPXeonCPU，TDP高达350W，并支持分布在总共32个DIMM插槽(DDR5-64001DPC/DDR5-52002DPC)上的8通道DDR5内存。该平台还将提供多达88个PCIeGen5.0通道。
这是众多平台之一，因为BirchStream将扩展到1S和高达8S配置。英特尔GraniteRapids-SPXeonCPU预计还将配备80至86个核心，比SapphireRapids-SP(60个核心)多出43%的核心。
适用于LGA4710插槽的英特尔GraniteRapids-SPXeonCPU有两种不同的风格2
英特尔第六代GraniteRapids-SP/APCPU将采用不同的芯片设计。GraniteRapids-SP/AP芯片将基于“Intel3”工艺节点，并利用全新的RedwoodCove核心，预计将比现有的GoldenCove和RaptorCoveP核心大幅提升性能。该CPU系列预计将于SierraForest芯片上市后于2024年2月推出，并将与AMD的Zen5产品(例如EPYCTurin系列)竞争。