高通在Android 智能手机的高端芯片组市场占据主导地位，几乎所有最好的 Android 手机都使用 Snapdragon SoC。以低端芯片着称的联发科在 2021 年凭借天玑 9000进军高端芯片组市场。这家公司去年推出了仅 64 位的Dimensity 9200 ，具有更新的 CPU 内核、Arm Immortalis GPU、更高效的 4nm 工艺节点等。联发科现在通过 Dimensity 9200+ 从芯片中榨取更多。
与 + 芯片的情况一样，联发科最新的 SoC 是 Dimensity 9200 的超频版本。Cortex-X3 内核的运行频率为 3.35GHz，高于其前身的 3.05GHz。3 个 A715 和 4 个 A510 CPU 内核的主频比 Dimensity 9200 高 200Mhz，分别达到 3Ghz 和 2GHz 的峰值速度。联发科还声称已将 Immortalis-G715 GPU 的性能提高了 17%。
尽管时钟速度有所提升，联发科表示 Dimensity 9200+ 提供与其前身相同的电源效率。该芯片还继续在台积电的第二代上制造。4nm晶圆厂。芯片的其他方面，包括调制解调器、ISP、APU 和连接功能保持不变。
与天玑 9200 相比，天玑 9200+ 的时钟速度更高。与骁龙 8+ Gen 1 不同的是，天玑 9200+ 并没有基于更高效的节点，因此不要指望能有根本的效率提升。
您无需等待很长时间即可获得搭载天玑 9200+ 的智能手机。首批使用该芯片的手机将于本月晚些时候(2023 年 5 月)发布。