在本周早些时候的ISSCC2023上，AMD讨论了未来十年计算的未来。首席执行官LisaSu博士作为主讲人展示了AMD在过去几十年中在超级计算机、服务器和GPU性能趋势方面的表现令人钦佩。然而，可能更有趣的是精心设计的计划，这些计划展示了AMD如何旨在保持金属踏板并使用先进技术来抵消半导体工艺缩小优势的逐渐减少。
在上面的性能幻灯片中，AMD声称自2009年以来，它已成功地将主流服务器性能每2.4年翻一番。但是，它没有分享有关该市场的任何预测。AMD有信心通过其GPU性能趋势进一步展望未来(上方图库中的幻灯片2)。在这里您可以看到，它声称自2006年以来每2.2年将GPU性能翻一番。该图表显示这一趋势至少会持续到2025年。
AMD的超级计算机性能在随着时间推移的进步方面最为成功，上面的最后一张图表显示，自90年代后期以来，AMD处理器在每1.2年将超级计算机性能翻一番方面发挥了重要作用。此外，AMD预测我们将在大约十年内达到Zetascale超级计算机的性能。AMD还花时间强调了效率的提高，以及随着逻辑密度逐渐减少而为保持摩尔定律的激烈战斗。
AMD慷慨地制定了一些关键计划，这些计划将帮助它在未来十年内提高效率和性能。据AMD称，先进封装将成为性能和效率的强大驱动力。我们已经看到AMD通过使用小芯片和3DV-Cache沿着这条道路前进的一些结果，而且它会继续下去。
将探索的一些先进封装途径包括集成3DCPU和GPU硅“以提高效率”。此外，AMD认为“计算和内存的更紧密集成”将带来更高的带宽和更低的功耗。AMD还将瞄准内存处理。在ISSCC上分享的一张幻灯片显示了一个处理器，上面堆叠了一个HBM模块。AMD表示，如果关键算法内核可以在内存中执行，那将减轻系统的负担和延迟。
另一个提高效率并因此提高潜在性能的重要目标是芯片I/O和通信。具体而言，使用与计算芯片紧密集成的光通信有望显着提高效率。
AMD还花了一些时间吹嘘其处理器产品组合在过去十年中带来的AI性能提升。该演示文稿讨论了AI计算的一些用例，并强调了AI可以为模拟带来的潜在性能提升。
当然，并不是只有AMD一家在关注先进封装、小芯片、芯片堆叠、内存计算、光学计算和AI加速的优势。不过，很高兴看到它有坚实的计划与竞争对手展开激烈竞争，并为PC爱好者生产速度更快、效率更高的芯片。